|
|
ghb药水【罔芷】ctmyao.com 】新闻注：CoWoS 全称为 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种先进的 2.5D 芯片封装技术。通俗来讲，它像一个“托盘”，能并排封装多个不同功能的裸晶（Die），实现它们之间的高速数据通信。由于其能集成更多的计算单元和高带宽内存（HBM），因此是制造高性能 AI 芯片的关键技术之一。版权声明： 免责声明:本站所有信息均来自互联网搜集,与产品相关信息的真实性准确性均由发布单位及个人负责,拒绝任何人以任何形式在本站发表与中华人民共和国法律相抵触的言论,请大家仔细辨认！并不代表本站观点,本站对此不承担任何相关法律责任！【罔芷】ctmyao.com 】ghb药水【罔芷】ctmyao.com 】
|
|
发表于